江波龙研发实力如何(江波龙emcp)

快科技2月2日报道，继自研SLC NAND Flash系列产品大规模量产后，江波龙首款自研32Gb 2D MLCNAND Flash正式发布。

该产品采用BGA132封装，支持ToggleDDR模式，数据访问带宽高达400MB/s。有望应用于eMMC、SSD等产品。

江波龙表示，近年来，在存储芯片的自主研发上投入了大量的精力和资源，公司引进了一批拥有20年以上存储芯片设计经验的高端人才。

据介绍，该团队不仅精通闪存芯片设计技术，对流片工艺和产品生产流程也有深入了解，拥有丰富的4xnm、2xnm、1xnm等产品实现经验。其他闪存进程节点。

在产品测试方面，江波龙自主研发的NAND Flash产品通过内嵌片上DFT电路和自研测试平台，实现高效的生产测试。

目前，江波龙已具备SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash产品的设计能力，并将通过完善的工程和品质控制能力，逐步拓展更丰富的Flash产品系列。

值得一提的是，除了继续在NAND Flash芯片领域发力外，江波龙也在DRAM芯片领域进行深入研究。

据江波龙介绍，2023年推出复合存储nMCP，将自研SLC NAND Flash与经过自研测试平台验证的LPDDR4x组合封装，实现高频、低功耗、宽温运行的优异特性，可充分满足5G网络模块存储需求。

江波龙表示，未来将继续大力投入存储芯片自主研发，深入挖掘NAND Flash和DRAM存储芯片的应用潜力。