去年10月,英伟达在投资者简报中介绍了HBM3e、PCI Express标准(6.0/7.0)更新以及多GPU互连技术更新。它还发布了产品路线图,显示了其2024年至2025年的数据。该中心的规划将带来基于Blackwell架构的GB200NVL、GB200、B100和B40等产品。
近日,戴尔首席运营官杰夫·克拉克接受媒体采访时表示,他对下一代B100和B200感到兴奋。他的工程团队已经为Nvidia的新数据中心产品做好了准备,使每个GPU的功耗达到1000W。所需的冷却解决方案以及明年的B200 是戴尔展示其为实现大规模液体冷却而所做的工程和工作的机会。
其中,我们可以了解到,NVIDIA还有一款名为B200的产品,该产品并未出现在此前发布的产品路线图上。现有H200的后继产品是B100,针对不同的应用场景,还将提供GB200和GB200NVL。同时,作为NVIDIA在数据中心领域的主要合作伙伴之一,戴尔高管也确认B200将于2025年发布。另外,B200的功耗很可能会达到1000W的水平,而目前的H100 SXM的功耗为700W。
有媒体曾联系Nvidia和戴尔了解B200的更多信息,但均遭到拒绝。 GTC 2024大会将于2024年3月18日至21日在美国加利福尼亚州圣何塞会议中心举行。Nvidia很可能会选择在本次活动上带来有关Blackwell架构的最新消息。
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